林峰

      重庆邮电大学高级工程师，硕士研究生导师。
     长期从事2G/3G/4G无线终端系统开发工作，先后主研两项并参与了十余项国家科技重大专项。参与完成TD-SCDMA单模、TD-SCDMA/GSM双模、TD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM多模基带芯片开发工作。
作为核心研发人员研制出世界上第一颗0.13um TD-SCDMA基带芯片，获得国家技术发明二等奖。其中TD-SCDMA IP成功授权给美国博通和华为海思等国际通信企业，并全程参与了授权技术培训和技术支持。
     工作期间建立了完整的基带芯片FPGA验证平台，创立了完整的TD-LTE/TD-SCDMA/GSM射频驱动架构，制定了完整的智能终端硬件电路设计规范。
     主持完成十余款智能手机、物联网无线模组等产品方案设计。目前在研项目有重庆市教委、重庆市科委车联网项目以及LTE-V车联网国家重大专项、公安部xxx装备项目等。工作期间申请发明专利十余项，发表论文十余篇，获得国家技术发明二等奖通报嘉奖和重庆市技术发明三等奖各一次。